WEICON Resina MS 1000 – Weicon Resin MS1000

WEICON MS 1000 é idonea per diverse applicazioni, come per esempio la colatura su componenti elettrici. Inoltre é caricabile con diversi materiali d‘apporto (in forma di polvere, fibre o tessuto, per es. per la produzione di materiale riempitivo altamente caricato). WEICON MS 1000 trova utilizzo nell‘industria elettronica, nella costruzione di macchinari e in tanti altri settori. (cod. 10520002, 10520010)

Dati tecnici
Base resina epossidica non caricata
Caratteristiche specifiche liquido
Colore dopo catalizzazione trasparente, basso colore intrinseco
Rapporto miscelazione in peso (resina/catalizzatore) 100:20
Densità della miscela per 200 g 1,1 g/cm³
Viscosità della miscela 1.300 mPa·s
Consumo per l’applicazione di 1 mm di spessore 1,10 kg/m²
Spessore massimo per strato per ogni operazione 10 mm
Tempo aperto a +20°C (+68°F) per 200g 20 min.
Meccanicamente resistente dopo 24 h
Indurimento dopo 36 h
Resistenza media a +25°C (+77°F) conformemente a DIN 53281-83/ASTM D 1002:
Pressione 60 Mpa
Flessione 41 Mpa
Modulo E 2.900 Mpa
Durezza Shore D (ASTM D 1706) 80
Restrizione 0,2 %
Temperatura di deformazione termica +50 °C
Termostabilità -35 a +120 °C
Codice ISSA 75.509.36

Codice IMPA 812985