WEICON HP – Weicon Plastic Metal HP

WEICON HP è una resina epossidica bicomponente con tempo di catalizzazione medio/lungo, ottima resistenza agli urti nonché alta elasticità residua e resistenza all’abrasione. Grazie all’elevato allungamento alla rottura ed alla pastosità della resina epossidica, WEICON HP può essere utilizzato per riparazioni, come protezione anti usura nonché per il rivestimento di apparecchiature fortemente sollecitate. Il collante riesce a sviluppare un’ottima adesione con diversi materiali, particolarmente anche su superfici umide e bagnate e sott’acqua. (cod. 10390002, 10390005, 10390020)

Dati tecnici
Base resina epossidica caricata con minerali
Caratteristiche specifiche pastoso, resistente all’usura
Colore a catalizzazione completata bianco
Rapporto di miscelazione per peso resina/catalizzatore 100:83
Densità della miscela per 200 g di preparato 1,48 g/cm³
Viscosità della miscela 550.000 mPa·s
Spessore massimo per strato 10 mm
Tempo d’impiego a +20°C (+68°F) per 200g di preparato 30 min.
Pronto al trasporto a temperatura ambiente 16 h
Catalizzazione completata dopo 48 h
Resistenza alla trazione 21 Mpa
Allungamento alla rottura (DIN EN ISO 527) 6 %
Resistenza all’urto (ISO 179-1/1eU) 20,6 kJ/m²
Pressione 65 Mpa
Flessione 50 Mpa
Modulo E 1.400 – 2.000 Mpa
Durezza Shore D (ATSM D 1706) 76

Restrizione lineare 0,02 %
Tg dopo catalizzazione a temperatura ambiente 64,2 Tg (°C)
Tg dopo tempra (a 120 °C) 87,3 Tg (°C)
Temperatura di deformazione termica +80 °C
Termostabilità -35 fino a +160°C °C
Temperatura di decomposizione TGA (temp. dir.) + 208 °C
Resistività elettrica 5,83 ·10^11 Ωm
Diffusività termica (23°C) 0,260 mm²/s
Conducibilità termica 0,38 W/m·K
Calore specifico 1,060 J/(g·K)